Rapidus探索玻璃基板技术 已展示原型设计

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年共同出资成立的合资企业，致力于在日本本土实现先进半导体的设计与制造。该公司已在北海道千岁市建设创新集成制造工厂（IIM-1），作为其2纳米芯片的生产基地，目标是在2027年实现批量生产。随着先进封装技术在现代芯片架构中日益关键，Rapidus也正积极拓展该领域的研发与布局。

近期，据媒体报道，Rapidus已成功开发出一种采用玻璃中间层的面板级封装（PLP）原型，并计划于2028年前实现大规模量产。在2025年于日本东京举行的SEMicoN Japan展会上，Rapidus首次公开展示了这一原型设计，展示了其在先进封装领域的技术进展。

该技术的核心在于使用尺寸为600 × 600毫米的大型方形玻璃基板，取代传统圆形硅晶圆。这种设计不仅有效减少了材料浪费，还能满足下一代AI加速器对更大芯片面积和更高集成度的需求，尤其适用于多芯片模块的高度集成系统级封装。相比传统的有机中介层材料，玻璃中介层成本更低，且具备多项显著优势：其出色的表面平整度有助于提升光刻工艺中的焦点精度；优异的尺寸稳定性则确保了多个小芯片之间互连的可靠性。

此外，玻璃基板还具有更强的热稳定性和机械稳定性，能够更好地适应数据中心等高温、高负载应用场景下的严苛要求。这些特性使玻璃基板成为未来高性能计算封装方案的理想选择。

从先进制程到前沿封装，Rapidus展现出强烈的进取心和技术雄心。无论是2纳米芯片的本地化制造，还是玻璃基板面板级封装的创新突破，该公司都力求在全球半导体产业中占据领先地位，推动日本重新成为高端半导体技术的重要参与者。