把X3D处理器塞进迷你主机是种什么体验? ROG魔霸9 MINI主机装机评测

目录

• 第一印象：
• 拆解：
• 基础性能测试；
• 3D Mark 测试：
• 基础性能测试小结：
• 办公生产力&AI测试
• 生产力&AI测试小结：
• 游戏
• 总结：

一台拥有X3D处理器的迷你主机应该是什么样的？今天华硕ROG给我了这个答案。今天要和大家分享的就是这个与iPad大小差不多的迷你主机，确实藏着今年最疯狂的硬件组合，拥有AMD 锐龙9 9955HX3D处理器的ROG魔霸9 MINI，而且它除了拥有最强的移动端X3D处理器之外，它还配置了RTX 5070 显卡。

过去我们总默认“迷你=妥协”，小尺寸主机要么性能拉胯，要么噪音起飞。在这样不到3L的体积下，华硕 ROG 魔霸 9 MINI将原本高端游戏本或者高性能游戏主机专属的 X3D 处理器 ，成功移植到迷你机身之中。

ROG的创新从不止于堆硬件，ROG魔霸9 MINI的接口扩展性、可升级内存、硬盘设计，都为迷你主机注入了实用主义灵魂。它证明了小尺寸与强性能并非对立面，而是可以通过技术整合实现双赢。接下来，我们就从性能、散热、实用性三个维度，拆解这款「以小博大」ROG魔霸9 MINI的真正实力。看看9955HX3D处理器搭配RTX 5070 显卡所展现出卓越的性能表现究竟如何吧。

第一印象：

产品开箱，包装依旧是熟悉的ROG的黑红配色设计，正面有产品彩色渲染图。

很有趣的是包装侧面，也有对应角度的产品渲染图。

ROG 魔霸9 Mini 从包装里取出后就是自带支架，默认立式摆放的形式。三风扇设计，产品一侧ROG灯光区域下方还有开孔的风扇散热位置。

产品整体采用黑灰的配色设计，整体外观上做了很多的切面处理。配合不同区域的开孔，充分地考虑在迷你主机内部的高性能硬件的散热问题。

产品正面看上去就像是一款酷似科幻电影里的便携战术终端，紧凑体积下满是硬核机甲风，仿佛随时能启动次元跃迁。顶部是斜切处理的ROG败家之眼Logo，下方是一个斜切设计的灯带效果，支持神光同步。在下面是3.5音频孔、前置Type-C以及两个USB 3.2 Gen2 10Gbps的扩展接口。

RGB灯光在开机之后效果，支持与华硕其他设备的神光同步。

机身侧面的ROG败家之眼 Logo的灯光效果。

机身另一侧做了ROG字母的三角形矩阵开孔来增加这一侧两把风扇的进气。

整机三风扇设计，这一侧的风扇同时还起到M.2 SSD的辅助散热。

更多的IO扩展接口设计在了机身背后区域，从上至下依次有四个蓝色的USB 3.2 Gen2、2.5G有线网口、40Gbps的USB 4.0 Type-C接口、两个DP 1.4以及两个HDMI 2.1接口，最下方的则是圆形的DC供电接口。搭配支持DP输出的Type-C接口，这款魔霸9 Mini则最多可以实现5屏的4K显示输出，真的桌面小强了。