领先英伟达AMD一代!华为将首次线下展出昇腾384颗自研芯片AI方案 算力无敌

电脑知识网7月18日消息,本月26日-29日,2025 世界人工智能大会(WAIC)将在上海开幕,而华为也有重磅产品展示。

根据官方展示看,华为在本次的展区面积超过800平方米,覆盖超过60个展点,展现昇腾软硬件能力,训推解决方案和开源软件生态。

值得一提的是,华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。

华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384,基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。

此外,CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势,总内存容量超出英伟达方案3.6倍,内存带宽也达到2.1倍,为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。

尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一,但华为通过规模化系统设计,成功实现整体算力跃升,并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。

按照国外投行的说法,华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”,并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。

领先英伟达AMD一代!华为将首次线下展出昇腾384颗自研芯片AI方案 算力无敌

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