晶圆代工

根据中国台湾工业技术研究院产业科技国际研究所发布的最新预测，到2025年，中国台湾集成电路产业的总产值预计将达63,313亿新台币（约合1,972亿美元），相比2024年增长19.…

据报道，继三星生物制剂公司于5月22日宣布将其合同开发与制造（cdmo）业务与生物仿制药业务完全分离之后，三星电子半导体部门内部晶圆代工业务分离的可能性再次浮现。此举源于客户公司对…