封装

电脑知识网12月31日消息，据ZDnet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的…

电脑知识网11月24日消息，据媒体报道，深圳罗湖近日迎来半导体产业关键进展——由罗湖投控联合亿道信息、华封科技共同发起的“亿封智芯先进封装项目&…

电脑知识网10月25日消息，据媒体报道，近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举办。 长鑫存储副总裁李红文在 ASICON 闭幕会议上，除了分享智能制造、芯片人才培养情…

电脑知识网6月12日消息，据媒体报道，台积电正积极筹备新一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 封装技术，该技术能将封装基板尺寸显著扩展至310 …

电脑知识网6月11日消息，据媒体报道，台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是…

电脑知识网6月6日消息，据媒体报道，马斯克SpaceX意图涉足面板级扇出型封装（FOPLP），且计划在德州建设自家芯片封装厂，其基板尺寸达到700mm×700mm，为业…

电脑知识网5月28日消息，据媒体报道，日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）因产能无法跟上市场需求，计划对部分客户断供感光型聚酰亚胺（PSPI），业界担心恐导致AI供应链危机…

电脑知识网12月30日消息，在全球AI需求的推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常抢手。
据媒体报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。
其中，3nm和5nm制程的价格涨幅将在5%到1

电脑知识网11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授…