苹果或选择英特尔代工 采用Intel 18A-P工艺

今年4月，英特尔公布了其多代核心制程与先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目及一系列战略合作。其中备受关注的是Intel 18A制程节点的演进版本——Intel 18A-P。该工艺将为更广泛的代工客户提供更高的性能表现，同时英特尔确认，首批用于测试的早期晶圆（early wafers）已进入生产阶段。

据Wccftech报道，英特尔正积极为其代工部门拓展外部客户，尤其是在Intel 18A及其衍生工艺方面，已有多个潜在客户开始采样验证。其中包括苹果公司。有消息称，苹果最快可能于2027年采用Intel 18A-P工艺，用于生产定位较低端的M系列芯片，应用于MacBook Air和iPad Pro等产品线。

此前，苹果已与英特尔签署了保密协议，并获得了版本号为18AP PDK 0.9.1GA的工艺设计套件。目前，相关的关键模拟与研发项目进展顺利，正处于等待英特尔在2026年第一季度发布正式版PDK 1.0或1.1的阶段。若后续流程按计划推进，大规模量产有望于2026年底启动，而搭载英特尔代工SoC的产品预计将在2027年第二或第三季度开始出货。若一切顺利，2026至2027年间，相关芯片的出货量预计可达1500万至2000万颗。

事实上，数月前已有媒体报道称，英特尔与苹果已展开接触，探讨可能的投资与深化合作路径。苹果的关注重点主要集中在代工服务领域，希望将英特尔纳入其芯片制造供应链，作为除台积电之外的另一重要生产来源。考虑到苹果此前曾承诺推动美国本土制造，并计划在未来四年内将其在美国的投资总额提升至6000亿美元，选择与英特尔合作无疑与其战略方向高度契合。

对英特尔而言，代工业务的目标是在2027年实现收支平衡。若能成功引入苹果这样的重量级客户，无疑将极大加速这一目标的实现，为其在全球半导体代工市场中赢得更有利的竞争地位提供关键支撑。