科技号3月21日消息，今日，Redmi官方开始为其新系列手机预热，并宣布新机将于4月正式发布。
据了解，Redmi新系列机型将首批搭载第三代骁龙8s旗舰芯片，跑分将超过170万。
这也是全新骁龙8系首次落地中端，旨在推动性能革新，重塑中端市场的性能格局。
Redmi表示，这次是不惜成本、巨额投入，联合高通定义一颗旗舰芯，给用户带来超强的旗舰性能体验。
根据Redmi的产品规划，原本上半年主打性能的产品计划是Note 13 Turbo，但现在看来，由于第三代骁龙8s的加持，将重新定名成立Redmi新系列。
第三代骁龙8s采用了台积电的4nm工艺，其CPU架构与第三代骁龙8相同，包括一个主频3.0GHz的超级内核、四个主频2.8GHz的性能内核和三个主频2.0GHz的效率内核。
根据GeekBench 6多线程跑分数据显示，第三代骁龙8s的CPU性能相较于同等定位的竞品可领先20%。
文章来自互联网，不代表电脑知识网立场。发布者：tombkeeper，转转请注明出处：https://www.pcxun.com/n/86567.html
