电脑知识网8月7日消息，上个月微软面向商业客户推出了Surface Laptop的5G版本，该设备支持Nano SIM卡和eSIM两种连接方式，还可作为热点为其他设备提供网络。在微软推出5G版Surface Laptop的同时，苹果也正在积极筹备自家的5G Mac设备。
据苹果资深记者Mark Gurman爆料，苹果最快将在2026年发布的Mac电脑中搭载自研的5G基带芯片，这将是苹果历史上首款支持5G网络的Mac产品。
消息称，2026年的新一代Mac将采用苹果自主研发的C2基带芯片，该芯片将首先应用于iPhone 18 Pro系列。这是苹果首次在Pro系列机型上使用自研基带芯片，并且支持5G毫米波技术，理论下行速度最高可达6Gbps。
这也意味着，iPhone 17 Pro将成为最后一款搭载高通基带芯片的苹果手机。据此前报道，在今年9月即将发布的iPhone 17系列中，只有iPhone 17 Air会使用苹果自研的第一代基带芯片C1，其余三款机型仍将采用高通提供的基带方案。
知名分析师郭明錤曾表示，苹果自研5G基带芯片将从2026年开始实现大规模出货，预计当年出货量将达到9000万至1.1亿颗，2027年则有望增长至1.6亿至1.8亿颗。这一趋势将对高通在5G芯片市场的出货量及其专利授权业务产生显著影响。
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