当前，AMD AM5平台仍是广大游戏玩家及硬件爱好者最为青睐的主流选择。针对有意组建紧凑型ITX主机配置的用户群体而言，现阶段市场上可供选择的AMD平台ITX规格主板产品数量相对有限。备受瞩目的微星AMD平台ITX主板系列现已正式发布。尽管旗舰级产品X870I主板尚未正式售卖，但经过一段时间的市场期待的微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板，我终于拿到了。这里也从外观配置、扩展性能以及装机实测等方面，为大家解读一下这款白色设计的微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板实际表现如何。
开箱解析：
这次微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板也采用了全新的包装设计语言，与微星刀锋系列采用一致的设计语言。而包装大小与之前有些变化，整体长宽做了加长，而在厚度方面做了减法。
打开就可以看到盒子内部的变化，但是也可以注意到这样包装变化的好处。在主板四周其实都做了更多的加固，可以保证运输过程中主板的安全性。
相比上一代，这次微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板最大的变化就是采用了白色的PCB设计。主板上覆盖了银白色的冰霜散热装甲，主板的正面的M.2 上的冰霜散热装甲还加入了mini尺寸的风扇来实现主动散热。
附件方面，提供了WiFi天线、主板EZ FRONT PANEL 跳针延长线、5V RGB转接线、SATA 硬盘线以及EZconn三合一扩展线和M.2 硬盘固定螺丝。
外观方面除了采用了白色的PCB之前，设计上延续了之前微星B650I EDGE WiFi 主板的影子，标志性的M.2 散热风扇就给我一种熟人见面的感觉。
主板背面采用了灰色的PCB涂装设计，在四个螺丝孔位置采用了白色的圆形涂装标注。同时可以看到主板背面还加装了额外的散热片。
供电区域配备了银色的VRM金属散热装甲，这也是微星刀锋系列一直标志性的装饰设计风格，装甲采用磨砂工艺处理，设计了微星的龙形LOGO和MPG的英文全称“MSI PERFPRMANCE GAMING”字样。
ITX主板的标配就是双内存插槽了吧，支持最大128GB内存容量。还支持AMD EXPO一键超频，配合微星的Memory Try It!功能可以让内存的读写以及时序进一步优化。
接口方面提供了两个SATA硬盘接口之外，微星标志性的EZconn三合一扩展接口也为这款ITX主板提供了更好的扩展性，通过这个接口可以扩展出像是5V RGB接口、4Pin风扇接口以及USB接口。
EZconn三合一扩展接口可以实现一转三的设计，对于ITX版型来讲EZconn三合一扩展接口是一个非常实用的设计。
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