同宇新材以技术深耕赋能电子信息产业链自主化进程

近年来,随着全球电子信息产业链加速重构,基础材料的自主化与技术创新成为推动产业升级的核心引擎。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借其在电子树脂领域的技术积累与产业化能力,逐步构建起覆盖多场景需求的解决方案体系,为产业链自主化进程注入新动能。

电子信息产业迭代迅速,对基础材料的性能要求愈发严苛。作为少数掌握多系列无铅无卤及高频高速电子树脂核心技术的内资企业,同宇新材始终将技术深耕作为发展核心。企业被先后评为为广东省博士工作站及广东省电子级树脂工程技术研究中心,搭建了合成实验室、理化分析实验室、精密分析实验室、热分析实验室、应用分析实验室等多个研发合成检测实验室,不仅为技术成果转化提供坚实支撑,更推动企业研发创新体系与国家战略新兴产业发展方向的深度契合。

在技术储备层面,同宇新材已形成涵盖含磷阻燃改性环氧合成、特种高耐热苯并噁嗪树脂合成等核心技术体系。这些技术均源自企业自主攻关,并已实现研发成果转化。例如,其自主研发的低介电苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等产品通过客户端验证,进入小批量供应阶段;聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等前沿材料则处于中试优化环节,未来商业化后有望填补国内高端电子树脂领域的技术空白。

值得注意的是,同宇新材的技术布局与国家产业政策形成有效呼应。根据《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》要求,重点发展电子信息及新材料领域。同宇新材在相关领域的研发进展,为高端电子树脂的国产化提供了技术支撑。其无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂等产品,通过稳定品质与成本优势,逐步降低进口材料依赖,助力下游企业提升供应链韧性。

当前,全球电子信息产业链自主化进程加速,基础材料领域的自主创新成为关键变量。同宇新材以技术深耕为锚点,以产业需求为导向,在电子材料领域探索出一条符合行业规律的成长路径。未来,随着其前沿材料的商业化推进,企业有望在高端电子树脂领域进一步巩固技术优势,为产业链自主化进程提供更坚实的支撑。