华为BE3 Pro 2.5G版本，外包装如下：
华为路由BE3 Pro 四核Wi-Fi 7 双频聚合 性能叠加 2500兆疾速网口:
机身和配件：
电源输出规格是12V/1.5A，实测待机功率6W：
四根天线可以收起来：
四碌天线比较粗大，显得有些密密麻麻。2.4G和5G天线分布如下图：
右边天线上印着Wi-Fi 7：
外观好不好看就各花入各眼了。
背面一共四个网口：三个1G和一个2.5G。
机身底部：
上一页12 3 4 下一页 阅读全文
散热靠机身两侧：
机身散热效果肯定比之前的AX3强。
型号：DAYUA-BE32
拆开外壳：
主板尺寸不大，双频2×2的也不需要很大。
食条蕃薯干先。
2.4G馈线焊接，5G馈线用IPEX接头：
拆出主板并翻转背面：
熟悉的背面设计 ：
拆下这片铝板，叫均热板吧。
两片粉红色的导热硅脂垫片贴在FEM芯片的电路板背面。
上一页 1 23 4 下一页 阅读全文
背面的屏蔽罩是焊锡固定，我不想剪烂，里面是空的。
这前面没啥好看了，翻过主板正面来：
拆下这片黑色的散热器：
3片硅脂垫片：
主板全貌：
华为BE3 Pro和这款2.5G版本的CPU型号是海思的HI5651T。
Hi5651T是经常遇见。
在华为家用产品里面，这款Hi5651T是最强的，频率也是最高的一款：四核A53 1.4GHz。它支持3条PCI-e，为啥这么肯定呢？ 因为三频AC产品用了Hi5651T+3颗Hi1151 。见上图表！PCI-e的版本不会是1.0，如果1.0的话，扣除以太网封包和PCI-e总线事务层的附加字节，最后传输网络数据的速度在1.6Gbps左右（在咸丰年前就用有线网卡实测过），实测这台网口到无线芯片的速度大于这个数值。所以多数为2.0或2.1。Hi5651T支持一个HSGMII，所以它能有一个2.5G网口。
CPU旁边的内存芯片：型号是A3F4GH40ABF-WD，DDR4-2666，容量512MB：
主板的角落有颗闪存芯片，型号是MX35LF1GE4AB-Z4I，容量128MB：
以上三颗芯片的位置关系：
上一页 1 2 34 下一页 阅读全文
这个空焊盘位置，是想放啥芯片的呢？
华为BE3 Pro和2.5G版本的无线芯片型号是高通的QCN6224：
QCN6224在这里是双频角色，拆分为2x2MIMO的2.4G和2x2MIMO的5G。
5G外置的FEM芯片上丝印着“HKJQ 83J”，型号我定义为“保护供应链”
2.4G也外置了两颗FEM芯片，丝印着”GCGQ 83C“，型号也是“保护供应链”。
无线射频电路：
无线芯片的上方是一颗2.5G PHY芯片（端口物理层，作用是把数据链路层（MAC）与物理媒介相连接，比如光纤、网线）。芯片上面丝印着LAD8821H，国内能做2.5GPHY芯片的就一家。型号依然是：”保护供应链“。
拆完了。
华为BE3 Pro2.5G版的所有芯片型号如下图：
无线默认支持K和V，忘记截图了。
D点测速如下：
小米11测速有点差。其它还好。信号不强！
近距离测一下它的2.5G网口到无线芯片QCN6224的带宽，看有多少。结果不乐观，拿小米11连接它的2.4G，小米13 Pro连接它的5G，2.5G网口做LAN口，向这2台手机同时发包测速。结果如下图:
总和只有不到1900Mbps。为什么我说只有？因为它2.5G与单频5G的传输速率也是不到1900Mbps：
是什么原因导致呢？ 如果单频5G轻松1800Mbps，2.4G有300多，总数应该有2200Mbps。
不支持4096-QAM的AX210无线网卡，也是1800多Mbps：
是什么因素导致卡在1900Mbps呢？给我点头绪好我做一些实测，看能不能总结些原因来。
QCN6224拆成2.4G+5G，个人认为点浪费钱。
总的来说，单2.5G网口的2×2 5G无线路由器，499元不划算。
以上就是华为be3pro拆机测评，希望大家喜欢，请继续关注科技号。
相关推荐：
华为BE3 Pro路由器值得入手吗 华为路由器BE3 Pro使用体验
上一页 1 2 3 4下一页阅读全文
华为BE3 Pro 2.5G版本，外包装如下：
华为路由BE3 Pro 四核Wi-Fi 7 双频聚合 性能叠加 2500兆疾速网口:
机身和配件：
电源输出规格是12V/1.5A，实测待机功率6W：
四根天线可以收起来：
四碌天线比较粗大，显得有些密密麻麻。2.4G和5G天线分布如下图：
右边天线上印着Wi-Fi 7：
外观好不好看就各花入各眼了。
背面一共四个网口：三个1G和一个2.5G。
机身底部：
散热靠机身两侧：
机身散热效果肯定比之前的AX3强。
型号：DAYUA-BE32
拆开外壳：
主板尺寸不大，双频2×2的也不需要很大。
食条蕃薯干先。
2.4G馈线焊接，5G馈线用IPEX接头：
拆出主板并翻转背面：
熟悉的背面设计 ：
拆下这片铝板，叫均热板吧。
两片粉红色的导热硅脂垫片贴在FEM芯片的电路板背面。
背面的屏蔽罩是焊锡固定，我不想剪烂，里面是空的。
这前面没啥好看了，翻过主板正面来：
拆下这片黑色的散热器：
3片硅脂垫片：
主板全貌：
华为BE3 Pro和这款2.5G版本的CPU型号是海思的HI5651T。
Hi5651T是经常遇见。
在华为家用产品里面，这款Hi5651T是最强的，频率也是最高的一款：四核A53 1.4GHz。它支持3条PCI-e，为啥这么肯定呢？ 因为三频AC产品用了Hi5651T+3颗Hi1151 。见上图表！PCI-e的版本不会是1.0，如果1.0的话，扣除以太网封包和PCI-e总线事务层的附加字节，最后传输网络数据的速度在1.6Gbps左右（在咸丰年前就用有线网卡实测过），实测这台网口到无线芯片的速度大于这个数值。所以多数为2.0或2.1。Hi5651T支持一个HSGMII，所以它能有一个2.5G网口。
CPU旁边的内存芯片：型号是A3F4GH40ABF-WD，DDR4-2666，容量512MB：
主板的角落有颗闪存芯片，型号是MX35LF1GE4AB-Z4I，容量128MB：
以上三颗芯片的位置关系：
这个空焊盘位置，是想放啥芯片的呢？
华为BE3 Pro和2.5G版本的无线芯片型号是高通的QCN6224：
QCN6224在这里是双频角色，拆分为2x2MIMO的2.4G和2x2MIMO的5G。
5G外置的FEM芯片上丝印着“HKJQ 83J”，型号我定义为“保护供应链”
2.4G也外置了两颗FEM芯片，丝印着”GCGQ 83C“，型号也是“保护供应链”。
无线射频电路：
无线芯片的上方是一颗2.5G PHY芯片（端口物理层，作用是把数据链路层（MAC）与物理媒介相连接，比如光纤、网线）。芯片上面丝印着LAD8821H，国内能做2.5GPHY芯片的就一家。型号依然是：”保护供应链“。
拆完了。
华为BE3 Pro2.5G版的所有芯片型号如下图：
无线默认支持K和V，忘记截图了。
D点测速如下：
小米11测速有点差。其它还好。信号不强！
近距离测一下它的2.5G网口到无线芯片QCN6224的带宽，看有多少。结果不乐观，拿小米11连接它的2.4G，小米13 Pro连接它的5G，2.5G网口做LAN口，向这2台手机同时发包测速。结果如下图:
总和只有不到1900Mbps。为什么我说只有？因为它2.5G与单频5G的传输速率也是不到1900Mbps：
是什么原因导致呢？ 如果单频5G轻松1800Mbps，2.4G有300多，总数应该有2200Mbps。
不支持4096-QAM的AX210无线网卡，也是1800多Mbps：
是什么因素导致卡在1900Mbps呢？给我点头绪好我做一些实测，看能不能总结些原因来。
QCN6224拆成2.4G+5G，个人认为点浪费钱。
总的来说，单2.5G网口的2×2 5G无线路由器，499元不划算。
以上就是华为be3pro拆机测评，希望大家喜欢，请继续关注科技号。
相关推荐：
华为BE3 Pro路由器值得入手吗 华为路由器BE3 Pro使用体验
文章来自互联网，不代表电脑知识网立场。发布者：nono，转转请注明出处：https://www.pcxun.com/n/46904.html
