荣耀V8做工如何?荣耀V8拆机图解评测,不少朋友对这款手机比较感兴趣的,不过不知道这款手机的做工如何?下面电脑讯网的小编就为大家简单介绍一下吧:

          

blob.png


作为一款旗舰高端机,荣耀V8在外观设计与硬件配置上可谓都不错,内部做工又如何呢?今天电脑讯网小编将通过荣耀V8拆机图解,让大家也可以更好的了解这款手机的内部做工、产品质量以及拆机的一些方法。

blob.png


拆解第一步,使用热风枪对荣耀V8背面的胶片加热,使用工具让胶片和机身分离。

blob.png


胶片完全分离后就可以看到机身由三颗螺丝、这三颗螺丝是后盖和手机的机身股东螺丝,所以下一步需要将这三颗螺丝拆掉。

blob.png


拆除背面的螺丝后需要将手机的卡槽取出来,这样可以进行机身分离。

blob.png


荣耀V8的屏幕使用卡扣结构固定在手机金属后盖上,所以使用简单的工具就可以让屏幕和后盖完全分离。

blob.png


机身和后盖完全分离后就可以看到荣耀V8的内部,可以看到荣耀V8的内部社会相当整齐,后盖和机身之间有一条排线连接,这条排线是指纹识别的排线。

blob.png


荣耀V8里面所有的排线都使用金属片固定,这样有效可以防止排线松脱。

blob.png


将后盖的排线拆除后就可以完全分离后盖,荣耀V8的后盖采用金属一体成型工艺,后盖上主要是手机的天线和指纹识别模块。

blob.png


荣耀V8采用背面指纹识别,能提供非常高速准确的指纹识别功能,也是目前比较主流的指纹识别配置。

blob.png


荣耀V8的机身大部分被电池占据,采用经典的上下两块PCB设计,上面大的PCB为手机的主板

blob.png


荣耀V8的小PCB上主要是USB Type-C接口,另外就是手机的外放喇叭,还有就是手机的震动电机。

blob.png


荣耀V8的外放喇叭以及音腔采用一体化的设计,这样可以简化手机的外放的设计,降低设计成本。

blob.png


荣耀V8的小PCB拆出来后可以看到USB Type-C接口使用橡胶圈包裹,可以对接口进行保护,荣耀V8的一些细节处理还是比较到位的。

blob.png


荣耀V8拥有大容量电池,机身充足的位置安装容量大的电池,荣耀V8电池容量为3500mAh,支持快充,能提供不俗的续航表现。

blob.png


荣耀V8的主板覆盖有屏蔽罩,可以看到PCB上面覆盖有密密麻麻元件以及连接器,主板的做工用料相当出色。

blob.png


将手机的主板拆除后就可以看到手机的中框,可以看到在主板CPU的位置中框架上有硅脂,这个可以将手机CPU的热量带到手机的机身进行散热。

blob.png


将PCB正面的屏蔽罩拆开,可以看到PCB正面主要是一些射频芯片,还有蓝牙wifi等等的小芯片。

blob.png


PCB的背面主要是手机的CPU,内存以及基带芯片,手机CPU以及内存芯片上没有屏蔽罩,直接使用手机的中框作为屏蔽罩。

blob.png


荣耀V8使用海思麒麟955处理器(全网通版),处理器拥有4个A72核心和4个A53核心,A72核心频率为2.5GHz,荣耀V8配备4GB内存,内存芯片和处理器采用双层封装。

blob.png


荣耀V8采用三星的存储芯片,芯片的容量为64GB(全网通版)

blob.png


荣耀V8支持全网通,但麒麟950集成的基带并不支持CDMA网络,需要外挂一颗VIA的CDMA系带芯片。

blob.png

通过对荣耀V8拆解可以看到这台手机在做工用料方面相当出色,不仅拥有双摄像头配置,还拥有出色的硬件配置,不仅能拍出出色的图片,还带来出色的性能,作为荣耀的V系列旗舰产品,荣耀V8拥有旗舰手机所拥有的做工以及配置,而且手机的一些细节处理还是很到位,这部手机做工用料对得起它本身的售价。