我们在选购硬件的时候,尤其是CPU或者显卡,可能会在相关参数中查看一下TDP功耗,虽然它不是硬件真正的功耗指标,但是我们在选购电源的时候,往往可以作为参考。TDP是散热设计功耗,那么SDP、ACP、GCP、TBP是什么意思?下面电脑知识网的小编来科普一下。

TDP是散热设计功耗,那么SDP、ACP、GCP、TBP是什么意思?

▌TDP

TDP全称“Thermal Design Power”,中文译为“散热设计功耗”,并不是硬件的功耗指标!只是一个散热指标而已,所以我们在选购CPU散热器时也可以看到TDP指标,主要是为了衡量硬件满载运行时能产生的热量,TDP则测量于CPU自带的温度传感器测出最高温度TCASE Max

例如,i7-9700K的TDP是95W,如果您购买CPU散热器的时候就要注意买TDP≥95W的,但是目前市面上会标注TDP的CPU散热器很少,所以参考价值也逐渐降低。相信更少的人知道,其实AMD(TDP)和Intel(cTDP)两家对TDP的定义是不一样的,都和最高功耗没有必然关系,也不适用于不同品牌间互相比较,甚至自家之间也不能作为绝对参考,比如R7-3700X的TDP只有65W,远低于3600X的95W,如果当做功耗显然是不合逻辑的,只能当做散热需求的参考。

Intel的cTDP是“可配置TDP”的意思,分为Nominal、down、up三种模式,和运行的频率有关,分别对应默频、低频、睿频。那么顺便说说最大功率,由于Intel测试数百种商业软件下的平均功率,忽略不显著峰值,加上一些余量,因此Intel的最大功率会比TDP高一截。而AMD大部分CPU的最大功率和TDP比较接近。

▌SDP和ACP

此外,英特尔公司还提出了SDP,全称“ScenARio Design Power”,中文译为场景设计功率,指CPU在轻负载下的功率指标,更符合一般人日常使用的情况,不过英特尔已经不提SDP了。而AMD也提出过一个叫ACP的东西,全称为“AverageCPU Power”,中文译为“平均CPU功率”,早在2009年的AMD(皓龙)Istanbul的时代开始使用,原因是他们认为自己的测试比TDP概念更合理、更符合真实情况。

▌GCP和TBP

CPU有了TDP,但并不是每个CPU厂商都做显卡,那么显卡方面有没有专用相关的标准呢?其实很久以前NVIDIA和AMD也都是用的TDP,但如今渐渐用上了GCP(Graphics CARdPower显卡功耗)和TBP(Typical Board Power典型板卡功耗)。

NVIDIA方面主要使用直白好理解的GCP,而AMD则使用TBP,在官网中也可见一斑。但这方面,两家的实际最高功耗都会超出标称一些,尤其高性能卡,可能超出几十瓦,更别提超频了,所以电源一定要留足余量。