一直以来CPU的性能对比都被视为I/A两大平台的最直观对比,今年AMD和intel都各自推出了最新一代CPU,两款给力的产品都引来DIY界的高度关注,各种评测对拼激烈的上演。

确实,成功的产品往往备受瞩目,而不同阵营间的产品更会容易被人们拿来做对比。伴随新CPU的到来的,还有新一代的芯片组。CPU的对比相信大家在这个月内都主(被)动接受不少。而芯片组的相关比较则相对较少。而作为近几年两大阵型中,性能最有竞争味道的CPU御用芯片组,想必大家都非常感兴趣。所以今日我们就来聊聊时下最热门的Intel和AMD两大主流平台。

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●目前A/I两大阵型都有什么芯片组?

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Intel主推200系芯片组+X99

Intel今年将原有的100系芯片组升级到200系,依然是以Z270和B250作为DIY市场的主打,这样就连同最高的旗舰级别的X99组成目前Intel主推的三款芯片组阵容。

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而AMD今年终于将AM3主板上原地踏步已久的990FX/990X/970 + SB 950/920(南北桥芯片组)升级到300系芯片组,并且将FM2+和AM3+的接口电脑讯网为AM4接口。目前AMD主打DIY市场的芯片组有B350和X370两款。


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X99价格昂贵

主板厂商给出的定价来看,AMD的B350和X370分别对位的是Intel的B250和Z270。但如果你想组建Intel的6/8/10核平台,不得不选择旗舰级别的X99。所以可能有人会认为AMD的X370对位不应该只有Z270,更要怼上高贵的X99。不过实际上,无论是从主板厂商给X99的用料还是定位以及售价上,X370和X99始终隔绝着一条难以逾越的鸿沟,于是X370和X99这2款芯片组因定位而注定无法直接对决。(PS:AMD的PPT也老实承认了这一点,Z270才是X370的假想敌。)

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下面进行AMD与Intel芯片组的对比

简单来区分就是,AMD以B350作为其主流型号,X370作为高端型号;而Intel则是以B250作为主流,Z270作为高端,但在高端之上的还有X99作为至尊/发烧的定位。清楚定位之后,我们就看看对比。

●主流篇:B350/B250

首先看看主流的。说句题外话,如果不加阵营名字,估计有一些与世隔绝了半年的朋友看到B350与B250后第一反应就是Intel的横向对比吧!其实是AMD B350以及Intel B250芯片组。

AMD B350满足你的“温饱”需求

作为不少消费者首选的芯片组,AMD B350以及Intel B250其实蛮针锋相对的:USB 3.0接口、支持NVMe SSD、默频DDR4-2400内存等等,都是目前平台的标配。不过,它们的实现方式,就各自发展了。


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B350芯片组规格示意图

从B350规格展示来看,形象地展示了它所支持PCIe 3.0 x4标准的NVMe SSD实现方式,是由CPU所提供的通道,这一点和Intel的平台有所区别。

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不过CPU有且只能提供一条PCIe 3.0 x4通道。这意味着什么?那就是我们只能在B350主板上只能使用一个NVMe的M.2 SSD,如果你想发烧一点玩NVMe SSD的阵列,那B350并不能满足到你的需求,上更高规格的X370?对不起,也不行!

更加要命的是,CPU的PCIe 3.0 x4通道一旦被占用,原本CPU提供的SATA接口就会自动屏蔽;相反CPU所提供的2个SATA被占用,PCIe x4也会失效。这样就令到原本只有4个SATA接口的B350再次显得有点捉襟见肘。而这种取舍情况在X370芯片组之中也会遇到。

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B350芯片组本身并不提供PCIe 3.0通道,而只支持相对落后的PCIe 2.0,而且只有6条。因此B350所能提供的USB 3.0、USB 2.0及SATA接口数量只能达到基本水平。

Intel B250满足你的“小资”需求

至于Intel平台,对于接口的支持一直保持不遗余力,或者说,历代的升级积累吧。接口类型与AMD平台的基本一样,不过兼容性以及总数更优

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B250芯片组规格图表

首先是重要性越来越高的PCIe 3.0通道,是直接由芯片组提供的,Intel B250可以提供最多12条PCie 3.0的通道给外接设备使用。所以我们可以看到Intel B250主板提供的USB 3.0、SATA接口都比AMD的B350多。(具体可以参考以下表格)

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至于USB 3.1的支持方面,AMD的芯片组有原生的先天优势,但实际上AMD早已经放弃芯片组的自主研发,都外包给了台湾祥硕。而Intel B250虽然没有原生的USB 3.1,但主板厂商在设计B250主板时都会自觉加入第三方的USB 3.1主控的支持来弥补不足,最常见的也是祥硕的方案。

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祥硕USB 3.1控制芯片

所以,归根到底,还不是一样嘛。

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我们可以在B250主板看到两条M.2 SSD插槽

至于多显卡互联的支持方面。AMD的B350平台支持自家用的CF交火,不过却不支持NVIDIA SLI,有点区别对待。至于Intel B250方面,就直接告别多卡了。如果你有这方面的需要,Intel表示你得做加钱党。

总之,作为各自新平台的安家地方。AMD B350满足你温饱需求,Intel B250满足你小资需求。

●高端篇:X370/Z270

高端消费主板一般倾注了厂商最强的技术实力与规格拓展。所以,我们可以看到,无论是AMD X370还是Intel的Z270,不仅是基本的存储规格的支持、还是多显卡的支持,都要比主流的芯片组规格要更高。

AMD X370依然只能满足你的“温饱”需求

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AMD X370芯片组

AMD X370提供4个SATA 6Gb/s、2个SATAe、2个USB 3.1 Gen.2、6个USB 3.0、6个USB 2.0、8条PCI-E 2.0(扩展用),支持超频及双卡SLI/CF(x8+x8)等等。规格比起主流的B350,主要体现在SATA接口和USB3.0接口数目的增加,以及完整的SLI/CF多卡支持。

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X370芯片组规格展示

不过用于连接NVMe协议SSD的PCIe 3.0 x4通道依然由CPU提供,且只能连接一个NVMe协议SSD,同时与直连CPU的SATA接口互为排斥,无法回避。

不过部分主板厂商的X370主板会出现2个M.2接口,如微星的X370 XPOWER GAMING TITANIUM主板就出现了2个M.2接口,当然只有1个才是走PCIe 3.0 x4通道的极速接口,而另外1个只是走芯片组所提供的PCIe 2.0 x4通道,两者速度相距甚远。这种做法更多是为了做差异化而做差异化,实用性意义不大。

Intel Z270或许更懂高玩的口味

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Intel Z270芯片组

至于Intel的Z270方面,PCIe 3.0通道从原来的20条通道升级为24条通道,也就是理论上外拓性能更加强劲,可以增加了一个M.2 / U.2 /或更多的USB 3.0接口。当然了,还能满足高端玩家组建M.2 SSD阵列的需求。综合而言Z270的外接设备的拓展能力都比AMD的X370要优秀一点。

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同时,超频功能依然是这2款芯片组的标配。多卡支持方面,自然是“双卡双待”了,SLI/CF都能支持。USB 3.1方面,情况与主流的B350/B250类似,其实都是祥硕的技术。

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最后,我们不得不提Z270支持黑科技Intel Optane磁盘技术,首款针对消费级市场的Optane硬盘已经推出,Optane 8000P系列产品的4KB随机读写(队列深度16)分别可达550K和500K,比普通NVMe硬盘还要强。另外Optane黑科技还在于是将和内存共享相同的闪存芯片。想体验企业级的硬件性能的玩家岂容错过?

总的来说,X370与Z270都是各自阵型中高端规格的芯片组。不过从拓展性以及黑科技等新技术的支持来看,Intel Z270平台无疑更懂高玩的口味。

总结:

今天,我们简单梳理了主流到高端平台AMD家与Intel家的芯片组对比。经过我们挑剔的对比,我们可以总结:X370规格其实就介于Intel的Z97以及Z170之间,从数量级方面还是有所落后的。不过价格却因为I/A两大阵型之间的对位因素造成与Z270同价或略贵100元,实在有点反常规。

Intel的200系列和X99有各自针对的用户群体,芯片组外拓性能十分丰富。可选择的主板品牌和版型都非常丰富,可满足不同需求的用户组建不同的平台。

AMD主流B350芯片组就属于“迟到好过未到”的类型,只提供基本的主流规格支持,但是就给高端玩家/发烧玩家一种捉襟见肘的感觉。不过,对于普通玩家来说,还是够用就好。